HS33

Valmistajan osanumero:	HS33
Valmistaja:	Apex Microtechnology
Osa kuvauksesta:	HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
Tietolomakkeet:	HS33 Tietolomakkeet
Lyijytön tila / RoHS-tila:	Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
Varastotilanne:	Varastossa
Lähetys alkaen:	Hong Kong
Lähetystapa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

HUOMAUTUS: Apex Microtechnology HS33 on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.

Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.

package

Erittely

Tyyppi	Kuvaus
Sarja	Apex Precision Power®
Paketti	Bulk
Osan tila	Discontinued at Digi-Key
Tyyppi	Board Level
Paketti jäähdytetty	-
Kiinnitysmenetelmä	Bolt On
Muoto	Rectangular, Fins
Pituus	1.500" (38.10mm)
Leveys	0.400" (10.16mm)
Halkaisija	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.400" (10.16mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu	-
Lämmönkestävyys @ pakotettu ilmavirta	-
Lämmönkestävyys @ Natural	16.00°C/W
Materiaali	Aluminum
Materiaalipinta	-

OSTOVAIHTOEHDOT

Varaston tila: Toimitus samana päivänä

Minimi: 1

Määrä	Yksikköhinta	Alanumero. Hinta
Soita minulle

Rahtilaskelma

40 dollaria FedExiltä.

Perillä 3-5 päivässä

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen

Suosittuja malleja

	HS33 Apex Microtechnology

Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.