APF30-30-06CB/A01

Valmistajan osanumero:	APF30-30-06CB/A01
Valmistaja:	CTS Corporation
Osa kuvauksesta:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Tietolomakkeet:	APF30-30-06CB/A01 Tietolomakkeet
Lyijytön tila / RoHS-tila:	Lyijytön / RoHS-yhteensopiva
Varastotilanne:	Varastossa
Lähetys alkaen:	Hong Kong
Lähetystapa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

HUOMAUTUS: CTS Corporation APF30-30-06CB/A01 on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.

Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.

package

Erittely

Tyyppi	Kuvaus
Sarja	APF
Paketti	Box
Osan tila	Active
Tyyppi	Top Mount
Paketti jäähdytetty	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Kiinnitysmenetelmä	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Muoto	Square, Fins
Pituus	1.181" (30.00mm)
Leveys	1.181" (30.00mm)
Halkaisija	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.250" (6.35mm)
Tehohäviö @ lämpötilan nousu	-
Lämmönkestävyys @ pakotettu ilmavirta	4.40°C/W @ 200 LFM
Lämmönkestävyys @ Natural	-
Materiaali	Aluminum
Materiaalipinta	Black Anodized

OSTOVAIHTOEHDOT

Varaston tila: 1125

Minimi: 1

Määrä	Yksikköhinta	Alanumero. Hinta
1: $5.95000 10: $5.79986 25: $5.49477

Rahtilaskelma

40 dollaria FedExiltä.

Perillä 3-5 päivässä

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen

Suosittuja malleja

Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.