H3070-01

HUOMAUTUS: Harwin H3070-01 on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.

Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.

package

Erittely

Tyyppi	Kuvaus
Sarja	-
Paketti	Bulk
Osan tila	Active
Liittimen tyyppi	Single End, Fork, Hollow
Tornien lukumäärä	Single
Pituus - levyn yläpuolella	0.246" ~ 0.261" (6.25mm ~ 6.63mm)
Pituus - laipan alapuolella	0.094" ~ 0.099" (2.39mm ~ 2.51mm)
Kokonaispituus	0.340" ~ 0.360" (8.64mm ~ 9.15mm)
Asennustyyppi	Through Hole
Irtisanominen	Swage
Laipan halkaisija	0.153" ~ 0.159" (3.88mm ~ 4.04mm)
Halkaisija - tornin pää	-
Staking Side OD	0.076" ~ 0.079" (1.93mm ~ 2.01mm)
Staking Side ID	-
Reiän halkaisija	0.080" ~ 0.083" (2.03mm ~ 2.11mm)
Levyn paksuus	0.063" (1.60mm)
Ota yhteyttä	Brass Alloy
Ota yhteyttä Finish	Tin
Ota yhteyttä Finish Thickness	-
Eristys	Non-Insulated

OSTOVAIHTOEHDOT

Varaston tila: Toimitus samana päivänä

Minimi: 1

Määrä	Yksikköhinta	Alanumero. Hinta
1: $0.26999 12000: $0.25137

Rahtilaskelma

40 dollaria FedExiltä.

Perillä 3-5 päivässä

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen

Suosittuja malleja

Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.