3M / 228-7474-55-1902
Kuva on viitteellinen, ota yhteyttä saadaksesi oikean kuvan
228-7474-55-1902
| Valmistajan osanumero: | 228-7474-55-1902 |
| Valmistaja: | 3M |
| Osa kuvauksesta: | CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD |
| Tietolomakkeet: | 228-7474-55-1902 Tietolomakkeet |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Lyijytön / RoHS-yhteensopiva |
| Varastotilanne: | Varastossa |
| Lähetys alkaen: | Hong Kong |
| Lähetystapa: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- HUOMAUTUS
- 3M 228-7474-55-1902 on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.
Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.
Erittely
| Tyyppi | Kuvaus |
|---|---|
| Sarja | Textool™ |
| Paketti | Bulk |
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | SOIC |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - parittelu | - |
| Contact Finish - Astutus | Gold |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | - |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| ominaisuudet | Closed Frame |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | - |
| Ota yhteyttä Valmis - Lähetä | Gold |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | 30.0µin (0.76µm) |
| Yhteysmateriaali - Posti | Beryllium Copper |
| Kotelomateriaali | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 150°C |
Varaston tila: 11
Minimi: 1
| Määrä | Yksikköhinta | Alanumero. Hinta |
|---|---|---|
|
||
Rahtilaskelma
40 dollaria FedExiltä.
Perillä 3-5 päivässä
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen
Suosittuja malleja
 |
3M |
 |
TE Connectivity AMP Connectors |
 |
3M |
Lisätty ostoskoriin!
Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.