On-Shore Technology, Inc. / BU14OZ-178-HT
Kuva on viitteellinen, ota yhteyttä saadaksesi oikean kuvan
BU14OZ-178-HT
| Valmistajan osanumero: | BU14OZ-178-HT |
| Valmistaja: | On-Shore Technology, Inc. |
| Osa kuvauksesta: | CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
| Lyijytön tila / RoHS-tila: | Lyijytön / RoHS-yhteensopiva |
| Varastotilanne: | Varastossa |
| Lähetys alkaen: | Hong Kong |
| Lähetystapa: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- HUOMAUTUS
- On-Shore Technology, Inc. BU14OZ-178-HT on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.
Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.
Erittely
| Tyyppi | Kuvaus |
|---|---|
| Sarja | BU-178HT |
| Paketti | Tube |
| Osan tila | Active |
| Tyyppi | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko) | 14 (2 x 7) |
| Pitch - parittelu | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Astutus | Gold |
| Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating | 78.7µin (2.00µm) |
| Kontaktimateriaali - parittelu | Beryllium Copper |
| Asennustyyppi | Surface Mount |
| ominaisuudet | Open Frame |
| Irtisanominen | Solder |
| Pitch - Posti | 0.100" (2.54mm) |
| Ota yhteyttä Valmis - Lähetä | Copper |
| Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä | Flash |
| Yhteysmateriaali - Posti | Brass |
| Kotelomateriaali | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 125°C |
Varaston tila: 145
Minimi: 1
| Määrä | Yksikköhinta | Alanumero. Hinta |
|---|---|---|
|
||
Rahtilaskelma
40 dollaria FedExiltä.
Perillä 3-5 päivässä
Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen
Suosittuja malleja
 |
On-Shore Technology, Inc. |
Lisätty ostoskoriin!
Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.