24-6554-16

HUOMAUTUS: Aries Electronics, Inc. 24-6554-16 on saatavilla osoitteessa chipnets.com. Myymme vain uusia ja alkuperäisiä osia ja tarjoamme 1 vuoden takuun. Jos haluat tietää lisää tuotteista tai hakea parempaa hintaa, ota meihin yhteyttä napsauttamalla Online-chattia tai lähetä meille tarjous.

Kaikki Eelctronics-komponentit pakataan erittäin turvallisesti ESD-antistaattisen suojan ansiosta.

package

Erittely

Tyyppi	Kuvaus
Sarja	55
Paketti	Bulk
Osan tila	Active
Tyyppi	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Paikkojen tai nastojen lukumäärä (Ruudukko)	24 (2 x 12)
Pitch - parittelu	0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Astutus	Nickel Boron
Ota yhteyttä Finish Thickness - Mating	50.0µin (1.27µm)
Kontaktimateriaali - parittelu	Beryllium Copper
Asennustyyppi	Through Hole
ominaisuudet	Closed Frame
Irtisanominen	Solder
Pitch - Posti	0.100" (2.54mm)
Ota yhteyttä Valmis - Lähetä	Nickel Boron
Ota yhteyttä Viimeistele paksuus - Lähetä	50.0µin (1.27µm)
Yhteysmateriaali - Posti	Beryllium Copper
Kotelomateriaali	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Käyttölämpötila	-

OSTOVAIHTOEHDOT

Varaston tila: 102

Minimi: 1

Määrä	Yksikköhinta	Alanumero. Hinta
1: $42.40000 25: $39.56752 100: $36.74127

Rahtilaskelma

40 dollaria FedExiltä.

Perillä 3-5 päivässä

Express: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Ilmainen toimitus ensimmäiselle 0,5 kg:lle yli 150 dollarin tilauksille, ylipaino veloitetaan erikseen

Suosittuja malleja

Tämä tuote on lisätty ostoskoriin.